在衬底应用中，碳化硅单晶的生长质量与原料粉体的纯度（>99.9995%）和粒度均匀性密切相关。粉体颗粒尺寸不均会导致长晶过程中缺陷增多，进而降低晶圆良率。目前，技术焦点集中在8英寸衬底的量产上，以降低成本（目标良率>50%）。预计到2030年，全球衬底市场规模将达到60亿美元。

随着5G/6G通信、电动汽车、人工智能（AI）和物联网（IoT）等新兴技术的需求，作为电子工业中用量最大的被动元件之一，多层陶瓷电容器（MLCC）未来的粒度发展趋势将紧密围绕“更精细、更均匀、更可控”的方向深化发展。

有了准确的Zeta电位监控数据，面对逆研磨问题时就不再盲人摸象，单纯靠经验来解决问题。我们可以在科学数据的指导下，选择合适的pH、分散剂种类和分散剂添加量去影响颗粒间的范德华力、双电层静电力等。通过分散剂能有效防止颗粒团聚，推迟逆研磨出现。

在MLCC的制造工艺中，瓷浆稳定性对于电容器有着极为重要的影响。本文通过NS-90Z Plus对纳米钛酸钡瓷浆稳定性进行了一系列的比对评价，指出了针对此类应用的可靠方法。

用Topsizer Plus激光粒度仪测试炭黑的粒径分布，得到的是炭黑包含有二次粒径信息的粒度分布，能代表炭黑在实际应用中的颗粒分散状态。激光衍射法表征炭黑粒度及粒度分布对相关研究及实际应用都具有重要的意义。